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2023-10-19 21:27 发布于：北京市

10月19日，由工业和信息化部教育与考试中心、浙江省经济和信息化厅、金华市人民政府、中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、浙江大学金华研究院、龙芯中科技术股份有限公司共同举办的2023信息技术应用创新专题研讨会在浙江金华召开。

浙江省金华市委书记朱重烈、浙江省经济和信息化厅副厅长熊伟威、赛迪工业和信息化研究院（集团）有限公司董事长管东升、工业和信息化部教育与考试中心副主任刘明亮、工业和信息化部电子科技委秘书长毕开春出席大会并致辞，金华市金义新区管委会主任、金东区委书记黄国钧主持领导致辞环节。

中国工程院院士郭桂蓉，加拿大工程院院士、欧洲科学院院士、IEEE会士、海南大学学术副校长杨天若，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武，开源中国CEO徐勇，深圳华龙讯达信息技术股份有限公司CEO龙小昂发表主题演讲。

朱重烈指出，将以此次大会成功举办为契机，高站位推动信创产业发展，按照精细化、专业化、赛道化思维，集中优势资源，做深做实产业赛道，聚焦产业链精准招大引强。深化政产学研用协同创新，全力打造千亿级信创产业集群，加快突破形成一批国产可替代技术应用成果，努力建设立足浙江服务全国的信创基地，全力推动金华市信创产业综合实力大跨越。

熊伟威表示，浙江将围绕打造国家级信息技术应用创新引领示范区的目标，以信创产品与服务供给侧结构性改革为主线，抢抓万亿级需求侧的市场机遇，坚持自主创新和支撑应用两手抓，要着力关键核心技术的攻坚，支撑信息技术应用创新，重点突破高端芯片、集成电路关键材料、基础材料等关键核心技术的研发，推进国产主流芯片、基础软件及各类应用软件的集成、适配与优化。要强抓政策机遇，深化各行业领域的信创应用；要支持信创产业基地的建设，完善产业发展生态；要加快培育企业梯队，提升信创产业主体实力，不断扩大信创产业金华模式在全国的知名度和影响力。

作为大会的联合主办方之一，管东升表示，中国电子信息产业发展研究院作为工业和信息化部的直属机构，长期深耕信创产业及半导体领域，致力于面向政府、企业、社会提供集成电路研究咨询、测评认证等服务。通过依托“国家集成电路公共服务平台”，打造覆盖各级政府、行业、企业的支撑服务体系，为创新驱动发展营造良好生态。未来，将继续发挥高端智库的人才和技术优势，持续为政府、行业、企业提供优质的产业研究服务。

刘明亮在致辞中表示，新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。积极主动适应和引领新一轮科技革命和产业变革，加快提升产业创新能力，持续推动产业结构优化升级，大力推动数字技术与实体经济深度融合，需要坚实的自主创新底座。

在毕开春看来，在后摩尔时代，集成电路需要探索新的、有效的发展策略。一是政策和制度方面，完善新型举国体制，紧抓历史机遇，鼓励企业开展原创性和颠覆式创新；二是产业科技创新方面，重点布局后摩尔时代新技术、新结构、新材料、新原理器件及其制造技术；三是人才方面，加快培养芯片与电路单元、信息系统、网络通信技术融合的复合型专业人才；四是加强产业链协同，构建设计、制造、装备、材料、软硬IP、EDA融合创新的产业生态体系和市场环境。

本次大会以“芯”享机遇 “芯”向未来为主题，汇聚知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士，共同推进我国信息集成电路产业上下游及信息技术应用创新大产业链和生态链的聚集发展。大会期间，除开幕式外，还将举办信息技术应用创新产业分会与集成电路（芯机联动）产业分会。

开幕式上，与会嘉宾共同见证了10个项目的集中签约及浙江省信创人才考试中心揭牌仪式。同时，金东区委副书记、区长毛世梁，金东区人大常委会党组书记、主任李剑辉，金东区政协党组书记、主席吕贤，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，北京赛迪出版传媒有限公司副总经理庄健，北京赛迪网信息技术有限公司副总裁李滨为2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛获奖选手颁奖。