来源：亦城时报    时间：2023年10月10日 09:05

日前，2023北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会在北京亦庄北人亦创国际会展中心举办，国内外集成电路领域的专家学者、企业领袖、技术先锋等就集成电路制造发展产业链、集成电路前沿技术和应用创新、汽车半导体创新应用、大模型与智能计算、产业数字化中的新产品与新发展策略、集成电路制造为核心以及产教融合等议题展开了分享与探讨，记者采撷嘉宾们的精彩观点，以飨读者。

　　2023ICWORLD大会现场。融媒体中心张磊/摄

　　小米集团技术委员会AI实验室大模型团队负责人

　　栾剑：端云结合研发大模型轻量化

　　目前，小米已经在手机端跑通13亿参数大模型。在大模型与智能计算芯片论坛上，栾剑结合小米集团的实践探索，分析大模型轻量化的可行性。

　　他表示，云端的轻量化模型不能解决所有问题，一个较好的解决方案是“端云结合”。在端侧，如移动终端、汽车、机器人、智能制造等领域，小米可以在这些重点领域的端侧进行个性化计算，既能保护用户隐私，又能更了解用户；在云侧，则通过通用大模型、数据库、工具库等进行复杂计算。

　　在ChatGPT带动下，AI技术将在产业发展中越来越重要，为用户带来更新的体验。栾剑认为，未来除了端和云的组合之外，还有如何用大模型与传统的AI小模型进行组合，去完成用户需求、提升用户体验。他强调了小米的科技理念，即“选择对人类文明有长期价值的技术领域长期持续投入”，以此让每个人享受未来美好生活。融媒体中心孙艳平

　　施耐德电气（中国）有限公司中国区副总裁

　　吕晋晗：数字化助力半导体绿色智能转型

　　当前，企业面临绿色可持续发展、复杂的竞争环境等诸多挑战和机遇，数字化转型成为企业突破的重要抓手。在集成电路制造工厂建设论坛上，吕晋晗提出，以数字化助力半导体行业绿色智能制造转型。

　　他表示，效益、绿色和安全，是企业智能制造能力的要求，施耐德电气可提供覆盖全生命周期的半导体行业绿色智能制造咨询解决方案。智能制造作为施耐德电气的核心竞争力，已经获得很多认可，在全球有5家“灯塔工厂”，数量在所属行业里也是最多的。同时，施耐德电气在中国有4个国家级智能制造示范工厂，有15家绿色工厂，还有17家碳中和工厂。

　　数字化是一种趋势，为助力半导体行业加速绿色智能制造转型，吕晋晗还分享了5个解决方案，分别是：数据平台功能的搭建，实现设备数据互联互通、存储及分析，支撑创新应用构建；生产运营一体化管控，实现人、机、料、法、环全过程的透明化管理，支撑生产计划自动排程，进度实时掌控；智慧厂务是集基础设施施工、传统FMCS整合及智慧厂务系统搭建的综合性工程项目；基于实时感知、机器学习及大数据预测的设备预测性维护方案；以及智慧园区管控，聚焦园区检测，以人为本、创新驱动、绿色生态。融媒体中心孙艳平

　　格林斯达（北京）环保科技股份有限公司设计研发中心总监

　　喻正保：防腐涂层材料市场前景广阔

　　在半导体制程中，会用到化学试剂，导致工厂污染物排放，影响系统稳定性、产能产值等。如何减弱或消除影响？在集成电路制造工厂建设论坛上，喻正保介绍了一种防腐蚀涂层材料——ETFE粉末涂料的开发和应用研究。

　　他表示，ETFE是四氟乙烯和乙烯的交替共聚物。共聚物的单体单元具有很高的交替性，因此有很好的耐温、耐老化等氟树脂特性。测试显示，ETFE具有耐化学品性，对无机酸、强碱和有机溶剂都有极高的耐久性，可以应用于涂层和衬里、温室膜和建筑膜、离型膜、电线电缆等领域。通过静电喷涂、流化床浸涂法等方式，将ETFE涂料涂覆于被涂物表面，再经过烘烤使其熔融流平、固化成膜，达到物体表面涂装目的。根据预测数据，从2023年到2028年，该材料使用量的年平均增长率约7%，目前其全球产能约1.5万吨/年。

　　喻正保表示，格林斯达未来将构建“设计研发系统集成、装备制造、核心材料、关键零部件、运营服务”五位一体的产业化价值生态链。

　　融媒体中心孙艳平

　　北京中电科电子装备有限公司副总经理

　　刘国敬：先进封装磨划设备的国产化探索

　　减薄是使用特殊的工艺手法对硅晶圆或其他衬底材料的薄化处理及表面精细加工，主要目的在于提高对小尺寸、薄包装的适应性，通过精加工改善电气特性，提高散热效果，减少划片工艺量。刘国敬介绍了当前常见的减薄方式，包括In-feed磨削、Creepfeed磨削，留边磨削技术、载板磨削技术等。具体来说，In-feed磨削法应用范围较广，具有磨削无负荷波动，磨削力稳定；磨削厚度变化均匀，加工状态稳定；易实现在线测量技术，实现高效精准磨削，适用于硬脆、薄材料和大尺寸晶片的磨削几大特点。同时，她披露了中电科减薄工艺的主要参数，包括TTV（总厚度偏差）、WAPP（翘曲度）、BOW（弯曲度）等。

　　此外，她介绍了砂轮划片机的原理及用途。划片机是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮刀片高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽的设备，主要用于半导体晶圆、集成电路、发光二极管等的划切，适用于硅、石英、氧化铁、蓝宝石和玻璃等材料。针对磨划设备的应用，刘国敬介绍了中电科全系列减薄产品，并详细介绍了各个设备的应用场景。她表示，中电科磨划设备上应用的关键核心零部件，例如高刚度低振动气浮主轴、高旋转精度气浮载台，均已实现技术自主可控。融媒体中心李啸

　　北京北方华创微电子装备有限公司战略发展体系副总裁

　　王娜：算力时代为先进封装带来更多机会

　　大模型火爆全球，成长速度惊人，百度文心一言仅用1天便实现绘图能力的迅速提升，ChatGPT有望成为芯片设计的高效辅助工具，AI浪潮或将为人类生活带来颠覆性变化。基于这一背景，王娜表示，各种AI大模型如雨后春笋般冒出，在此类应用下，大模型预训练数据量已达到TB量级（太字节），AI算力是此类模型训练和运营的核心基础，AI模型带来对大算力的要求，将推动半导体市场新增长，带动GPU芯片（显示芯片）需求。

　　王娜认为，算力时代为先进封装带来更多机会。她表示，市场应用带动所有先进封装技术的成长，根据国际研究机构YOLE的预测，从市场营收角度来看，先进封装正在赶超传统封装，先进封装2022—2028年的复合增长率将达到10%，市场规模将从440亿美元增长到780亿美元，预估到2028年整个封装市场将有58%的营收是先进封装带来的。采用Chiplet（芯粒或小芯片）技术实现异质整合已成趋势和行业共识，使2.5D/3D先进封装在2022—2028年将以30%的年复合增长率高速增长。

　　融媒体中心李啸

　　北京清微智能科技有限公司研发总监

　　阳祥秋：Chiplet是大模型时代的产物

　　阳祥秋认为，芯片是AI算力基础支撑，由于先进工艺即将达到晶体管物理极限和制造尺寸等限制，单芯片算力提升接近瓶颈，当前储存形式也越来越难以满足海量数据和搬移特性，存储墙和IO墙问题亟待创新。他表示，理想的数据计算是计算单元在最短的距离（搬移功耗），获取海量数据（带宽），以最快的速度完成运算（性能）。

　　SoC系统（片上系统）追求高度集成化，随着先进工艺成本、良率和演进速度等变化，时代召唤扩展性能更好、更经济的系统方案，Chiplet（芯粒或小芯片）应运而生。Chiplet的芯粒结构是先按照不同的计算单元或功能单元进行分解，针对每个单元选择最合适的半导体制程工艺分别进行制造，通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。融媒体中心李啸

　　北京芯力技术创新中心有限公司总经理

　　丁珉：系统重构是Chiplet技术的核心

　　芯粒可实现跨工艺、跨种类、跨厂商众多芯粒中的“择优集成”，构成高性能、低成本、高适配的芯片产品，已成为芯片产业研发的重要技术路径。针对Chiplet（芯粒或小芯片）的技术价值，丁珉表示，一是突破摩尔定律极限，实现集成度进一步提升的重要途径；二是具有支撑芯片产品架构、形态、功能发生本质创新，提升性能的巨大潜力，率先在高性能计算领域取得突破；三是降低复杂芯片设计门槛，推动当前产业各环节角色发生根本性变化。针对Chiplet的商业价值，包括降低设计难度与周期，有效改善良率、降低成本，弥补供应链不稳定带来的工艺制程短板等。丁珉认为，最大的商业价值是通过系统的重构，吸纳更多主体参与进来，从而充分释放激发行业创新活力，推动行业可持续发展。

　　丁珉认为，Chiplet的优势并不是无条件的，虽然在降低先进制程与大芯片面积带来的良率损失、复用芯粒设计带来的NRE（集成电路生产成本中非经常性发生的开支）成本降低方面存在优势，但在增加的额外接口IP、封装NRE成本以及制造成本（大尺寸基板、封装良率等）方面存在挑战。融媒体中心李啸

　　碳阻迹（北京）科技有限公司创始人兼CEO

　　晏路辉：各行各业应共同践行碳中和目标

　　晏路辉表示，产品碳阻迹在提升企业竞争力、量化产品在全生命周期中的环境影响、引导绿色消费、推动全球合作与国际贸易等方面具有重要的意义。践行碳中和，各行各业都在行动。

　　对于企业碳中和路径，碳阻迹提出了CREOS方法论，即计算（Calculating）、减少（Reducing）、带动（Engaging）、抵消（Offsetting）和传播（Spreading）。晏路辉解释道，量化碳排放永远都是碳排放管理的重中之重，确定碳中和目标、核算碳排放数据之后，企业首先应想到的是尽可能去发现碳排放“热点”并减排，而不是选择抵消与中和。对于大多数企业来说，除了自己减排，如何调动内部成员、生态伙伴共同减排，这才更有价值。可以选择种树或者购买碳信用等抵消那部分不可避免的碳排放，实现零排放。

　　晏路辉对碳阻迹（北京）科技有限公司进行了介绍，他表示，碳阻迹作为全球领先的碳排放管理软件和咨询解决方案提供商，目前拥有碳管理咨询、碳管理软件、碳管理SaaS平台三大核心业务，已为超1200家行业先行者提供碳管理专业服务，实现碳减排量超1亿吨。

　　融媒体中心李玉凤

　　北京集创北方科技股份有限公司车载产品市场总监

　　邓紫强：智能座舱显示芯片的发展演进

　　北京集创北方科技股份有限公司是一家国际领先的显示芯片设计企业。自2008年成立以来，公司一直专注于显示芯片的研发、设计与销售，致力于为各类显示面板、显示屏提供显示芯片整体解决方案。

　　邓紫强从汽车座舱发展历程、座舱显示等方面进行了介绍。他表示，从汽车行业发展来看，汽车已经逐渐从新能源汽车跨越到了智能汽车，智能汽车不仅仅只是一个动力的改变，而是整个生态模式和应用模式的变化，它不再仅仅是一个交通工具，而是融入了智能、科技和可持续性的新生命，更加聪明、智慧，而内部的智能座舱是其科技感的最明显体现。

　　有赖于座舱芯片算力的增强，加上人机互动的增加，智能汽车对屏的需要越来越多，从小屏化单一化，到多屏化、大屏化、多样化，对屏的要求从单一显示到多内容显示。车用显示尺寸呈现出大屏化趋势，分辨率也逐渐提升。汽车显示芯片需要支持更大屏，更高解析度更好的显示效果，对色彩的要求更加高，需要支持OLED、HDR、Localdimming等。

　　融媒体中心李玉凤

　　北京清微智能科技有限公司视觉产品线研发总监

　　胡运飞：可重构智能视觉芯片更高效

　　胡运飞从可重构计算基本概念、可重构架构计算范式原理、智能视觉技术解决的问题、清微智能技术特色、TX5系列芯片应用场景等方面，对可重构智能视觉芯片关键点进行了全面细致的分享。胡运飞认为，与传统视觉技术有限的处理能力、对复杂场景有限的理解能力以及对光照、尺度和视角变化敏感、灵活性不足相比，智能视觉技术具有更强的处理能力，能更好地处理复杂的视觉场景，对抗光照、尺度和视角变化，且有更好的适应性和灵活性。

　　作为可重构计算(CGRA)领导企业，清微智能是全球首家也是出货量最大的可重构计算芯片商用企业，致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。清微智能具有三大技术特色，分别是CGRA架构RNE，高性能神经网络运算单元；研通用数字信号处理单元(RCE)；可重构技术赋能ISP（网络业务提供商）灵活性和AI化升级。

　　融媒体中心李玉凤

　　北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心副总经理

　　甘杰：新型电力系统下的“芯”需求与“芯”技术

　　甘杰表示，新型电力系统对数字化技术及芯片提出了范围更广、时效更高、随机性更强、环节更多、服务更多元等新要求，这需主控芯片向多核异构、高性能处理、硬实时和低功耗等方面提升，满足海量数据并发处理和实时运算要求；需通信芯片向高速低时延、多模融合、多连接、高安全等方面提升，满足业务接入和高频传输需求；需计量芯片、传感器等向更高精度、更低功耗、更低成本发展，支撑全方位掌握运行状态、设备状态和用电行为。

　　以“高可靠+高精度+低成本+集成融合”为核心竞争力的各类传感器、射频识别等感知芯片，提供灵活、便捷、准确、高效、可靠的边缘感知和泛在互联能力，形成覆盖新型电力系统的“神经末梢网络”，充分满足对电网运行状态、设备本体状态、用户用电行为的全方位、全要素感知需求。以“多协议多模融合+电力适配统一技术标准+高安全高可靠”为核心竞争力的各类通信连接芯片及模组，支撑构建“网络全域覆盖、业务全面支撑、终端高效接入、技术安全可控”的电网终端安全通信网和“神经通路”，全方位满足各类电力业务可观可测可调可控的远程和本地通信接入需求。以“芯片防护技术+密码技术+业务融合”为核心竞争力的各类安全芯片及模组，支撑构建“体系坚强、核心稳定、数据可控、全景感知”的新型电力系统网络安全防护体系，全方位满足各类电力业务可信、可控、可追溯的安全防护需求。以“自主可控+嵌入式操作系统+平台化+专用算法”为核心竞争力的各类主控芯片及板卡，结合人工智能高算力，可实现用户侧数据分钟级采集与精准识别，实现负荷及分布式能源可观可测可调可控。

　　融媒体中心李玉凤