除了高高在上的顶级旗舰外，近来开始有定位中端的机型开始迎来密集曝光，其中爆料最多的就要数vivo Z6了。自2月20日官宣以来，关于该机的外观和配置都有了非常详细的了解，现在有最新消息，近日vivo官方再度透露了该机的极点全面屏的进一步细节。

据vivo官方最新发布的预热信息显示，全新的vivo Z6将采用时下流行的挖孔全面屏设计，其开孔位于屏幕右上角，并且开孔的孔径极小，仅为3.85mm，这在当前所有的开孔全面屏机型中都属于十分不错的水平，官方号称“只要功夫深 孔径磨成针”，屏占比也因此达到了90.74％，视觉沉浸感极强。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo Z6将搭载高通骁龙765G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps，同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。将后置4800万像素超清主摄，此外还包括一枚112°防畸变超广角镜头、一枚独立人像景深镜头和一枚4cm超微距镜头，电池容量达到了5000mAh，并支持44W超快闪充。

据悉，该机将于2月28日也就是今天正式亮相，届时售价也将最终揭晓，随后将于2月29日开启预售，更多详细信息，我们拭目以待。