高效能与美感兼具的产品设计深受评审肯定 于全球参赛产品中脱颖而出

2020年2月20日，技嘉科技宣布技嘉X570 AORUS XTREME主板在2020年iF设计奖评选中，于构思创意、细节微调、超耐久质量及优异的设计能力等各项特点，获得评审团的一致肯定及好评，从众多参展产品中脱颖而出，荣获iF产品设计奖项。

iF设计奖（iF design award）于1953年于德国开办，不但是历史最悠久的设计奖，更与德国的红点设计奖、美国的IDEA 及日本的G-MARK并列为四大国际设计奖。iF设计奖被公认为全世界最重要的设计竞赛之一，每年皆吸引来自超过70个国家5000多项产品参赛。由国际知名设计师组成的评审委员，不仅严格地查看并且选拔获奖的参赛作品，同时保证iF的特殊地位和iF标志的优质声誉。技嘉X570 AORUS XTREME主板在创意巧思、效能优异、功能创新及耐久质量等各方面都获得评审青睐而获奖。

技嘉X570 AORUS XTREME主板采用AMD X570芯片组，除了支持PCIe 4.0超高速传输架构之外，更搭载丰富的功能。透过直出式16相数字电源设计，提供稳定的电源管理控制，搭配Fins-Array堆栈式鳍片、直触式热导管及奈米碳散热底板等先进散热技术，不但以无风扇设计的X570主板优势受到广泛讨论，更让主板在高负载运作下依然可以维持低温高效，以完美发挥第三代AMD Ryzen™处理器的高效能。同时，X570 AORUS XTREME主板更搭载传输速度高达2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax规范无线网络！让网络运用更多元，同时90度转角插槽的设计，让玩家组装系统更便利。此外新一代的Q-Flash Plus技术，让玩家轻松更新主板BIOS，加上RGB LED的设计及支持。让玩家可以兼顾超高效能、耐久质量、极速传输及展现个人特色等电竞主机不可或缺的特点，轻松打造游戏专属的全方位计算机平台。

本届iF设计奖评审表示：「技嘉花费了大量时间在X570 AORUS XTREME的设计上，以构思产品创意、进行细节微调，创造出兼具狂兽级效能与美感的发烧级主板。这片主板搭载直出式16相电源，可以优化第三代AMD Ryzen™处理器的性能，同时在主板上容易发热的区域搭载高效且风格鲜明的散热装甲。透过猎鹰概念及其迅捷的空气动力学特性，完美与主板上的绚丽RGB灯光融合在一起，展现出超酷炫的游戏美感，加上许多贴心的设计，获奖实至名归。」

技嘉科技通路事业群产品一处处长 徐继道表示：「很高兴我们创新研发设计的X570 AORUS XTREME 主板获得2020 iF设计奖的肯定，证实技嘉用心设计产品的目标及方向是正确的。」 徐处长进一步指出：「现今电脑玩家对于效能、散热及美观的要求越来越高，让我们意识到个性化与定制化跟效能都是玩家不可或缺的重要需求。技嘉的X570 AORUS XTREME主板是专为电竞发烧友及追求效能的玩家所设计的，在直出式16相全数字电源相位、全板无风扇散热设计、90度转角插槽、PCIe 4.0、超高速网络、RGB LED灯效及新一代Q-Flash Plus技术...等特点的加持及工程师专业的研发调校下，不但在效能跟稳定性让电竞爱好者留下深刻的印象，更是组装AMD平台高端电脑玩家的完美选择。」

更多技嘉X570 AORUS XTREME主板相关信息，请参阅：

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