2020年6月15日，黑芝麻智能科技举办了华山二号系列芯片线上发布会，成功发布了国产最强性能智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L（A1000 Lite）。同时还揭秘了华山二号A1000的两大核心技术——DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。

众所周知，芯片设计是非常复杂的创新过程，而人工智能感知芯片又是其中最复杂的一类，黑芝麻智能科技自2016年进入这一赛道，始终致力于智能感知计算芯片和平台的研发，成立三年，便在2019年8月发布了国内首款车规级智能驾驶芯片华山一号A500，而在距离华山一号发布不到300天的时间，黑芝麻智能又发布了第二款大算力、低功耗、高能效比和算力利用率的智能驾驶感知芯片——华山二号A1000，这对于国产智能驾驶芯片的发展是一重大突破！

黑芝麻智能科技华山一号A1000芯片

看得清、看得远、看得懂

黑芝麻发布AI³产品战略

从黑芝麻成立之初，就专注于开发自己的核心IP，对芯片的设计理念和芯片核心IP的要求从未改变过，做高等级自动驾驶、辅助驾驶芯片的方向也始终没有动摇过。黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章表示：基于对产业的理解，黑芝麻制定了AI³战略——看的清、看得远、看得懂。通过强大的图像处理能力让感知信号变清晰，即看得清；通过与其他车、云、路进行互联协同，扩大有效感知范围，即看得远。这两项能力正是黑芝麻智能科技的强项所在。与此同时，此次发布的华山二号芯片能够赋予智能汽车强大的"大脑"，使其能够理解外界所有信息并进行决策和判断，实现"看得懂"。

清华大学车辆与运载学院教授李克强表示：智能汽车是现代信息通信、电子控制与汽车相结合的高新技术的产物，而智能计算平台是智能汽车的核心组成。其中车规级芯片是智能汽车计算平台的关键，也是中国发展智能汽车的"卡脖子"技术。而黑芝麻研发的车规级智能驾驶芯片在计算能力、功耗控制等方面表现优异，这对于中国智能网联汽车产业化具有非常重大的意义。

更硬核的产品和技术IP

更灵活的智能驾驶解决方案

黑芝麻智能科技此次新推出的华山二号（A1000）芯片具备40-70TOPS的强大算力，小于8W的功耗及优越的算力利用率，工艺制程16nm，符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片，有望赋能整个自动驾驶生态圈，助力中国智能汽车方向的技术创新与产业转型。另外，为了应对不同的市场需求，黑芝麻同步发布了华山二号A1000L，同样符合车规级要求。

基于华山二号A1000芯片，黑芝麻提供了四种智能驾驶解决方案。单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶，单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶，双A1000芯片互联可达140TOPS算力，支持L3等级自动驾驶，四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求。另外，黑芝麻还可以根据不同的客户需求，提供定制化服务。

AI感知芯片是黑芝麻核心技术的综合体现，把高质量图像传感、高精度图像视频压缩编码、高性能计算机视觉处理、高准确度深度学习及人工智能四项核心技术和高效的运算有机地结合在一起。同时，华山二号A1000 SOC具备应用可扩展性、多传感器支持、高算力、高能效比、满足汽车功能安全以及高性价比等核心优势。

黑芝麻智能科技CTO齐峥表示，华山二号A1000硬件开发平台测试阶段已完成，将在2020年7月份和软件SDK一起提供给客户。而A1000 L3 DCU参考设计会在2020年9月提供给客户。

智能驾驶芯片量产进行时

黑芝麻用"芯"赋能未来出行

黑芝麻联合创始人兼COO刘卫红表示，华山一号芯片已经在量产中，目前与国内头部主机厂关于L2+ 和L3级别自动驾驶的项目正在展开，预计2021年底，搭载黑芝麻华山二号芯片的车型正式量产！

中国一汽党委常委、副总经理王国强在发布会上表示：黑芝麻已经与中国一汽在智能驾驶超算平台、软硬件开发、人工智能视觉感知算法等方面展开全方位合作，在不远的将来必将结出丰硕的成果。希望黑芝麻能够打造出中国领先、世界一流、满足用户需求的智能驾驶核心算法和芯片。

除此以外，上汽集团副总裁兼总工程师祖似杰、蔚来创始人兼CEO李斌、博世中国区总裁陈玉东纷纷对黑芝麻表达出很高的期望。

随着全球智能汽车总量逐年攀升，到2025年全球6600万辆车中将有1/4是中国产的智能驾驶汽车，市场需求不断升级。黑芝麻将与Tier1、整车厂、高校及科研机构以及上下游合作伙伴一起，通过打造强大的生态圈，助力中国智能汽车的技术创新和产业转型。