国内领先的ERP系统咨询服务提供商上海工博云署计算机科技有限公司（以下简称“工博云署”）今日邀请全球领先的企业应用软件供应商思爱普中国有限公司（以下简称“SAP”），在苏州纳米城菁英中心共同举办“后疫情时代半导体行业的数字化效率提升、转型驱动变革”主题分享会。SAP资深专家与中小企业顾问、半导体行业解决方案高级顾问杨卫军从不同角度为参会嘉宾阐述中小微半导体企业在经营过程中的实践及创新理念。

图1，“后疫情时代半导体行业的数字化效率提升、转型驱动变革”主题分享会

近年来，人工智能（AI）、物联网、5G等新兴科技领域快速发展，国内半导体产业进入内需拉动的新阶段，集成电路市场应用与创新被注入源源不断的活力。然而，新冠疫情突发且如燎原之火蔓延全球，国内市场格局被打乱；充满不确定性的国际产业环境更迫使后疫情时代各行各业的数字化进程被按下“快进”键，并以新的视角重新审视、思考自身的发展路线图。

1995便进入中国市场的SAP，面向多个行业、各个规模的企业推出全面的ERP产品组合；目前，其中国客户已经超过1.5万。SAP的金牌实施供应商工博云署拥有20多年的服务经验，为各行业提供企业数字化转型、软件应用开发等专业服务解决方案。双方结合当前形势，并基于多个半导体行业成功案例，针对电子通信与半导体行业企业供应链运转时间长、订单周期变数大、业务运作流程管理不规范等几大挑战，一同探讨后疫情时代半导体市场的增长点和新需求。

本次会议的主讲嘉宾杨卫军长期专注SAP中小企业ERP信息化建设，拥有超过20年的专业管理咨询服务经验，熟悉化工流程、高科技电子、半导体、机械制造、生物制药等行业。他在主旨分享中从“后疫情时代全球半导体市场的格局变化”和“半导体行业前景分析”两个层面切入，结合丰富的案例，为听众解析集成电路设计、半导体设备、半导体材料、半导体封测等不同分支领域的SAP中小企业应用。

集成电路行业

集成电路设计企业面临销售、采购、财务、仓储、外协5大管理痛点，分别体现为预测失衡导致的市场需求与库存间的严重不匹配，每批订单的晶圆（wafer）片数、晶粒数及良率等相关信息无法及时、准确获取，芯片成本核算困难，不能有效追踪从晶圆到芯片的整个成本变化过程，难以实现批次的有效追踪和并批、拆批的需求，以及无法把控外协厂商生产进度，以致不能实现加工状态的实时更新。因此，SAP着力于外协生产管理、批次追踪管理、芯片成本核算、生态链协同作业，和研发设计管理等集成电路设计领域的管理重点，构建一体化方案解决上述问题。

半导体设备行业

半导体设备行业的管理特点为产品标准化程度较低、缺少快速高效的投标报价体系、项目计划与资源分配不合理，以及实际成本核算困难等等。对此，SAP从项目进度跟踪、与PLM的无缝对接、变更管理，与设备成本核算4大管理重点入手，带来前沿解决方案。

半导体/纳米材料行业

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用。SAP针对其BOM的特殊性、生产过程的特殊性，解决了成本核算复杂和计算转换关系复杂的问题，同时兼顾要求较高的设备管理标准及全过程的质量管理。

半导体封测行业

SAP以数据集成平台贯穿半导体封测行业一体化解决方案，包含了决策层、业务控制与管理层，及设备控制层三个层面。

“SAP作为企业应用软件的全球领导者，围绕半导体产业打造了一体化解决方案。”杨卫军表示，“SAP的云平台更能够适应多种企业、适应不同行业，提升公司的管理效能，实现业务财务一体化，助力各类规模的半导体企业做强、做大。”

经过近二十年的发展，我国的半导体行业仍处于成长初期。这一时期的市场增长率高，需求高速增长，技术渐趋定型，且产业特点、产业竞争状况及用户特点已比较明朗。SAP将之列为重点服务行业之一，通过完整的端到端云套件，借助工博云署等全球及本地的支持和服务，同客户与合作伙伴共同创新，加速企业成长。