集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来，中国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。
2020年8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，简称国发8号文，下同），旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”提升，国发8号文发布正当其时，从2000年开始国务院持续出台扶持政策，支持软件和集成电路产业发展，当年6月份发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（简称国发18号文），2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（简称国发4 号文，下同），这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面予以行业全面支持。两个政策出台后，集成电路及软件行业产业规模快速扩大，为经济社会信息化水平的提升提供了有力支撑。而未来十年，产业发展需要更加注重“质量”的提升，集成电路需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链突破，软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态，国发8号文的发布十分及时。8号文精准施策，精细化财税政策支持高端制程生产企业发展：生产制造是制约国内集成电路产业发展的最大短板。相比国发4号文，国发8号文对生产制造环节的支持更为精细，对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。国发8号文提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。而在国发4号文中，是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策。这个政策对于国内高端制程企业来说，优惠的力度明显加大。国发8号文还指出，对65nm以下（含）经营15 年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策，对130nm以下（含）经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策，这些政策优惠门槛较国发4号文有所提高，国家在鼓励国内企业不断提升工艺水平。
目前，中国是全球最大的电子产品制造基地，带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，大约每4-6年一个周期。2019年由于存储器价格的下跌，拉低了整个半导体市场的销售额。2019年全球半导体行业市场规模为4120亿美元，同比增长-12%。
从全球主要国家和地区半导体市场规模来看，2019年中国半导体市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看，2019年中国占比最高达到35%，美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别占19%、9.7%、8.7%和27.5%。在全球半导体产品的各个门类中，存储器（DRAM/NAND）无疑是在销量和价格两个维度的弹性空间最大，我们可以看到2018年全球存储器市场破纪录的1580亿美元，2019年存储供需关系发生变化，OEM厂商库存水平过高，因此导致了2019年存储器平均销售价格（ASP）下降了30%-50%。
2020年Q1在全球“宅经济”带动下，全球笔电、数据中心等市场需求旺盛，存储器市场出现了短暂的繁荣景象。此外上半年，数据中心、NB、5G建设等需求旺盛，尽管智能手机、汽车等领域需求仍未恢复，但为应对可能出现的供应链中断风险，终端厂商积极备货，拉高库存，从而顺利推动存储器价格上涨，上半年存储器厂商业绩表现很大程度是由于客户的库存积累。
从国内市场需求角度分析，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。根据赛迪顾问的预测，2020全年中国集成电路市场规模有望实现6%的增长，集成电路市场规模达到1.6万亿元。在市场应用结构方面以个人计算机、数据中心用服务器为代表的计算机与5G通信为代表的网络通信仍将引领国内半导体市场需求的恢复性增长。
在此背景下，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。根据赛迪顾问预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破8500亿元。
从我国集成电路产业结构来看，集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测占比为40.5%：28.4%：31.1%。2019年中国集成电路设计业销售规模3063.5亿元，比2018年的2519.3亿元增长21.6%，连续多年保持年均20%以上的增速。按照美元与人民币1：6.88的兑换率，全年销售达到445.3亿美元，在全球集成电路设计业的占比将再次提高。2019年，芯片设计环节销售收入首次超过3000亿元大关，在2017年超过2000亿元后，仅仅两年就跨越了3000亿元关口；而从2014年跨越1000亿元，到2017年跨越2000亿元用了三年。2019年，中国集成电路制造业继续增长，全年销售达到2149.1亿元，首次超过2000亿元。在2016年跨越1000亿元关口后，用了三年实现了翻番，较2018年增长了330亿元，但增速回落至18.2%，比2018年下降了7.4百分点。2019年，中国集成电路封测业在2018年16.1%的增速基础上下降至7.1%，对应的销售额为2349.7亿元。较2018年增长155亿，是自2016年以来增长最少的一年；其年增长率创下自2014年以来的新低，增长率只有7.1%，不足产业增长率15.78%的一半。从全球集成电路产业现状和发展经验来看，一般芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为3:4:3。2019年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试价的值量比41:28:31，而2018年该比例为38:28:34。说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小，结构更加趋于优化。
目前，我国集成电路高度依赖进口，但随着近年来，我国对集成电路加大政策的大力扶持，直接加速了我国半导体材料国产替代，快速促进了国内集成电路产业的爆发性发展。根据海关统计，2015-2018年，我国集成电路进出口额均呈逐年上升趋势，期间贸易逆差在逐渐加大。但2019年我国集成电路出口额快速增长，而进口额出现回落，2019年我国集成电路贸易逆差额首次出现负增长。2019年集成电路累计进口金额为3055.5亿美元，累计出口金额为1015.8亿美元，同比增长20%；贸易逆差达到2039.71亿美元。从集成电路产品进出口单价来看，我国集成电路进口单价远高于出口单价，但这个价格差距逐渐在缩小，证明我国集成电路整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。我国集成电路进口额仍较为巨大，我国国内集成电路行业仍有较大的市场空间，随着我国研发力度的加大及国家利好政策的扶持，国外依赖的局面将得到改善。
展望未来，中国半导体面临比较严峻外部挑战，需要政产学研各界携手谨慎分析应对国际形势，坚持创新、携手并进，加强国际产能合作共赢，推动我国集成电路产业健康、快速、有序发展。