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零跑发布首款智能驾驶自主芯片凌芯01,抢占智能汽车制高点

10月27日,零跑在北京发布了中国首款具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01。该芯片将搭载在零跑汽车首款纯电高端SUV零跑C11上,同时,零跑C11也将采用完全自主知识产权的自动驾驶解决方案,新车计划在今年11月广州车展期间亮相。
发布时间:2020-10-28 13:49        来源:赛迪网        作者:赛迪网

 10月27日,零跑在北京发布了中国首款具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01。该芯片将搭载在零跑汽车首款纯电高端SUV零跑C11上,同时,零跑C11也将采用完全自主知识产权的自动驾驶解决方案,新车计划在今年11月广州车展期间亮相。

凌芯01如约而至

一直以来,零跑深谙智能驾驶芯片对于零跑汽车以及中国智能驾驶行业发展的重要性,早在三年前已开始布局自主研发。2019年初,凌芯01初次被提到,一年后凌芯01揭开神秘面纱。

零跑汽车创始人、董事长朱江明介绍道,作为国内首款具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片,凌芯01 CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司“玄铁C860”,集成高性能的AI神经元处理器,整体能耗比更低、开放性更强、更安全可靠。

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(朱江明 零跑汽车创始人、董事长)

同时,凌芯01芯片可通过PCIE级联技术,实现多片组合形成计算平台,提供更强大的AI算力,支持接入12路摄像头来实现360°全景环视、自动泊车、ADAS域控制以及近L3级别的自动驾驶功能。

朱江明认为,新四化是未来的趋势,但电动化和网联化未来会趋向同质化,而智能驾驶涉及到安全、超稳、舒适,将是未来汽车行业的制高点,是一个永无止境的发展过程。 

“凌芯01在硬件基础上已达到一流的技术水准,零跑汽车将继续加大在软件算法上的投入,未来在智能驾驶领域全面超越特斯拉。”朱江明表示,凌芯01计划在零跑C11上率先应用,未来也将向其他企业开放。

据了解,零跑C11从芯片级打通整个智能驾驶系统,采用整套完全自主知识产权的智能驾驶解决方案。其中,芯片、核心零部件以及整车电气架构均由零跑自主研发,更加开放的同时也能快速响应智能驾驶系统中的调整优化。同时,用户端方面可以享受快速迭代的整车OTA及软件优化功能。

抢占智能汽车制高点

当天,零跑还携手21世纪经济报道,举办了以“自主芯片•智驾未来”为主题的智能驾驶芯片行业发展论坛。国家发改委产业发展司机械装备处处长吴卫,科技部电动乘用车技术创新联盟技术委员会主任王秉刚,零跑汽车创始人、董事长朱江明,豪威集团汽车业务中心总经理刘琦,加特兰微电子科技(上海)有限公司首席运营官吕昱昭,浙江芯昇电子技术有限公司副总裁方伟,以及21报系总编辑助理、南方财经全媒体集团南财号事业部总监袁丁,21世纪经济报道汽车周刊主编何芳等人出席了论坛,共论中国芯片及汽车智能化的趋势与方向、探讨打造未来智慧移动出行生态圈的意义与价值。 

袁丁表示,在汽车新四化上,作为智能化和网联化两大技术路径衍生出的重要应用场景,自动驾驶近年来热度持续上升,自主可控的智能驾驶自研芯片的研发因此成为车企竞逐的热点,越早突破,越能增强中国在全球智能驾驶领域弯道超车的可能性。

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(袁丁 21报系总编辑助理、南方财经全媒体集团南财号事业部总监)

王秉刚指出,欧美在智能网联系统方面做了很多,相较之下中国远远落后于国际水平,目前智能网联汽车是汽车技术转型的重大机会。“首先,我们做智能网联汽车要踏踏实实地一步一步往前走,要更加关注安全方面的效果;其次,我们要做自己的智能驾驶系统,我希望中国未来的智能网联汽车是装备中国系统的智能网联汽车。”

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(王秉刚 科技部电动乘用车技术创新联盟技术委员会主任)

在吴卫看来,技术创新能力是产业的核心竞争力,也是企业最基础的竞争力。但是,目前中国还有不小差距,甚至还有许多卡脖子的领域,其中芯片比较典型。“汽车用的芯片比用在其他地方的芯片要求更高,功能更复杂,价值更大,全球在汽车芯片上的竞争尚未真正到来,未来将会成为重要的战略必争之地。如果我们每家整车企业都在用国外的芯片,那我们自己的芯片谁来用?我们怎么在这个领域形成自己的实力?这个问题非常关键。”吴卫表示。

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(吴卫 国家发改委产业发展司机械装备处处长)

吴卫指出,如何同心协力充分利用中国智能汽车发展市场,依靠整体优势使我们在系统零部件上能够形成真正具有竞争力的产品和技术,是智能汽车创新发展战略重要的方向。

破界突围,机会何在?

在以“破界突围·中国自主芯片的机会和方向”为主题的圆桌论坛环节,零跑汽车与豪威集团、加特兰微电子科技(上海)有限公司、浙江芯昇电子技术有限公司等企业的负责人,以凌芯01的发布为契机,就中国自主芯片的机会、未来全球汽车芯片竞争格局和发展趋势、对中国智能驾驶芯片市场带来的影响、以及各自细分领域如何发力等话题展开了讨论。

吕昱昭表示:“过去十几年里,半导体并购更多的是规模扩大,即横向整合更多。但实际上未来纵向的价值会日益凸现,包括苹果、三星自主研发芯片,最终产品的竞争力需要打通上下游的链条。汽车产业也是如此,未来要有突破,一定要在垂直方向上有相应的整合。”

刘琦认为,中国的汽车行业处在一个相对大而不强的状态,汽车行业的许多标准和技术规范的话语权相对较弱,最终反映到芯片行业的话语权也相对较弱,因此制定中国自己的标准,提高在国际上的话语权至关重要。

方伟则表示,“破界突围顺理成章,从某个角度来说,我不认为超越特斯拉就是终点。”在方伟看来,目前中国的IC企业已经有了一定的积累,特别是设计环节和整个供应链条非常成熟,这对于芯片设计企业更加有利。

“未来,如果智能汽车做到一定规模,它的整体性能和功能成本都要做到极致,关键是需要有自己的智能驾驶芯片,对于智能汽车的发展来说,智能驾驶是一个制高点,也是突破的关键点。”朱江明最后表示。

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