2020年11月5至10日，第三届进博会在上海开展。作为连续第三次参展进博会的高通，在进博会上展出的多领域的科技产品非常值得关注。高通不仅带来了多款基于高通骁龙5G移动平台的旗舰终端，还展示了5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G无界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技术，同时还有全球首款支持5G和AI的机器人平台——高通机器人RB5平台。

进博会高通展示了包括5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G无界XR和5G毫米波小基站在内的多项5G前沿技术，其中，5G毫米波因具有高容量、高速率、低延迟的特点，全球已有超过125家运营商正投资于利用毫米波频谱进行的5G商用部署。

5G快速发展的同时，另外一项技术也在并行地快速发展，它就是人工智能，在今年的高通展区内，5G与AI的结合成为最大亮点。基于高通机器人RB5平台打造的庞伯特乒乓球机器人训练系统，一经登场便吸引了众多参展观众的目光。高通机器人RB5平台是全球首款支持5G和AI的机器人平台。此平台不仅可以支持4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等连接方式，而且可提供每秒15万亿次(TOPS)的性能。

在展望5G未来发展时，高通中国区董事长孟樸表示，5G将会伴随另一项重要技术AI并行快速发展，不管是医疗卫生到能源行业，不管是零售业还是制造业，不管是交通运输业还是服务机器人领域，大家都将看到5G+AI带来的深刻变化。根据市场调研公司IHS的数据，到2035年，5G将为全球创造13.2万亿美元的经济产出，并带来2230万个工作机会。

进博会高通也进一步推进与中国产业伙伴在5G应用领域的合作，过去30年，高通公司用无线技术连接了人与人，今后30年，高通将致力于用无线技术智能连接世界万物。孟樸同时也表示，高通希望同中国合作伙伴密切合作，创造更多创新的机会，一起合作共赢。