伴随着5G技术的逐步普及，5G手机也逐步开启了轻薄设计的风潮。3月3日，vivo正式发布vivo S9，机身薄至7.35mm，而其搭载的天玑1100，凭借出色的功耗表现成为这一设计的重要功臣。

天玑1100采用 台积电6nm 先进制程工艺，逻辑密度提升18%。CPU大核为A78架构，主频高达2.6GHz；GPU采用ARM G77架构，主频达到836MHz。安兔兔跑分超60万，相较上一代大幅提升了85%。

天玑1100配备了双通道UFS 3.1，不仅拥有强劲的性能，同时还大大提升了文件传输速度。根据发布会介绍，本次vivo S9应用安装速度提升了130%，大文件拷贝速度提升了179%，开机速度提升了35%。

天玑1100采用的6nm工艺在功耗方面具备足够优势，同时联发科打造的MediaTek 5G UltraSve省电技术已多次得到了行业权威机构认可，游戏场景下，HyperEngine 智能负载调控引擎能够动态调节性能分配，保证体验同时有效降低功耗。

天玑1100采用了 APU 3.0全新架构，出色的AI能效保障了算法的稳定运行，vivo S9拍照性能大幅提升，可轻松应对极其复杂拍照场景。

同时天玑1100支持AI多人虚化、多景深智能对焦、急速夜拍、超级全景夜拍等AI增强技术，同时还具备先进的AV1解码能力，在播放4K视频时，除了能够流畅播放之外，同时还能大幅度降低解码能耗。与vivo S9相辅相成，为用户带来进一步卓越的自拍影像体验。

目前，vivo S9已全面开启预定，前往vivo官网即可提前预购。