IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络,提供高速率且广覆盖的5G连接。
天玑1050移动平台采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610。
天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络,充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效,满足不同国家和地区多样的5G应用需求。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术,天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。”
天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接,还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。