【2023年5月29日,台北讯】Supermicro,Inc. (NASDAQ:SMCI)为云端、AI/ML、存储和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案提供商,将持续创新并推出多元服务器解决方案,以满足当前工作负载的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions® 服务器构建方法,可以整合来自Intel、AMD和NVIDIA的最新技术,达到业界领先的上市时间优势。定制化的服务器可针对各类人工智能(AI)、云计算和5G、从数据中心到边缘计算工作负载提供卓越的性能。
Supermicro创始人暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“为了满足大规模人工智能基础设施、云计算等高性能数据中心工作负载快速增长的需求,我们不断扩大生产力,提供业内创新的、先进的系统,并整合一站式体机架级解决方案。提供包括配备八个NVIDIA HGX H100 GPU的顶级人工智能服务器及小型边缘服务器。我们为当今苛刻的工作负载提供了最广泛的解决方案组合,包括能够帮助降低数据中心的功耗的先进液冷解决方案。”
在今年的COMPUTEX展览中,Supermicro将展示广泛的服务器和存储解决方案,同时展示配备最新液冷技术、具有超高能源效率和快速部署特点的全集成机架解决方案。
Supermicro在COMPUTEX 2023展会上的明星产品包括:
机架级液冷 — Supermicro的全机架液冷解决方案能够在降低功耗的同时让GPU以最高性能运行。Supermicro提供、集成和测试全机架级液冷解决方案,包括带备用电源和泵的冷却分配单元(CDU)、冷却分配歧管(CDM)、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出,助其发挥卓越性能。
通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合标准的服务器,搭载八个或四个NVIDIA® H100 Tensor Core GPU和两个第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器,并采用热插拔、免工具的设计,提供卓越的性能和可维护性。GPU选项包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。这些GPU服务器非常适合包含高需求的AI训练性能、高性能计算和大数据分析在内的工作负载。新的Intel GPU Max系列和搭载NVIDIA Grace Superchip的新服务器也已上市。
SuperBlade® — Supermicro的高性能、密度优化、节能型X13 SuperBlade,搭载第四代Intel® Xeon®可扩展处理器,能大幅减少许多企业和组织的初始资本和运营费用。SuperBlade采用共享的备用组件(包括冷却、网络、电源和机箱管理),通过更小的物理空间,提供完整的服务器机架的计算性能。与行业标准服务器相比,减少了高达95%的布线,降低了成本并减少了功耗。
Hyper — X13和H13 Hyper系列为Supermicro的机架式服务器系列提供了下一代性能,可应对最苛刻的工作负载,搭载两个第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器,提供存储和I/O的灵活性,为各类应用需求提供定制化解决方案。
BigTwin® (2U4N) — X13 BigTwin系统采用每个节点搭载两个第 4 代 Intel® Xeon®处理器,并采用热插拔、免工具的设计,提供卓越的密度、性能和可维护性,这些系统非常适用于云计算、存储和媒体工作负载。
CloudDC — 搭载第四代Intel® Xeon®处理器或第四代AMD EPYC处理器,配备两个或六个PCIe 5.0插槽和双AIOM插槽(符合PCIe 5.0和OCP 3.0标准),在I/O和存储方面拥有极强灵活性,可实现最大数据吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系统设计方便维护,采用无需工具支架、热插拔硬盘托架和备用电源,确保数据中心更快的部署速度和更高的维护效率。
GrandTwin™ — X13和H13 GrandTwin搭载单一第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或第4代AMD EPYC处理器,并专为单处理器性能所设计,该设计最大限度地提高了计算性能、内存和效率,以提供最大密度。灵活的模块化设计可轻松适应各种应用,并能根据需求增加或移除组件,有效降低成本。此外,Supermicro GrandTwin具有前置(冷通道)热插拔节点,可设定使用前置或后置I/O,以便于维护。X13 GrandTwin是CDN、多重存取边缘计算、云游戏和高可用性缓存集群等工作负载的理想选择。
边缘服务器(SuperEdge)— Supermicro X13 SuperEdge搭载第4代Intel® Xeon®可扩展处理器,并针对电信边缘工作负载优化,以轻巧外形尺寸,提供高密度处理能力。Supermicro SuperEdge在短机身的2U外形尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点,每个节点都支持热插拔并提供前置I/O,是物联网(IoT)、边缘计算和电信部署的理想选择。凭借与BMC灵活的以太网或光纤连接选项,Super Edge使客户能够轻松地根据其部署环境选择远程管理连接。
Petascale存储 —— X13 All-Flash NVMe系统搭载第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或第4代AMD EPYC处理器,通过EDSFF驱动器提供领先业界的存储密度和性能,在单一1U机箱实现了前所未有的容量和性能。作为即将推出的X13和H13存储系统系列中的第一款机型,同时支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配备PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF(仅EYPC)媒介,当前所有领先业界的闪存供应商已开始供货。
液冷人工智能(AI)开发平台 — 桌面型液冷式人工智能开发平台解决了四个NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和两个第四代Gen Intel Xeon可扩展CPU的热设计功率需求,在提高整个系统效率的同时,实现了办公环境下的安静(约30dB)运行。此外,该系统的设计可以容纳高性能的CPU和GPU,使其成为AI/DL/ML和高性能计算应用的理想选择。
通过2023年台北国际电脑展进一步了解Supermicro并与产品专家交流沟通,请访问www.supermicro.com/computex。
进一步了解Supermicro的广泛产品,请访问www.supermicro.com.cn。