【2023年5月29日,台北讯】Supermicro,Inc. (NASDAQ:SMCI)为云端、AI/ML、存储和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案提供商,将继续致力于提供卓越的IT解决方案,以降低现代化数据中心对环境的影响。目前,Supermicro正在推进关键领域的技术发展,包括产品设计、绿色计算、制造和机架级集成,以助力企业及组织快速提高生产效率并降低能耗。
Supermicro总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“我们十分重视绿色计算,因此我们借助英伟达(NVIDIA)、英特尔(Intel)和AMD的最新CPU及GPU技术,设计和制造先进且能降低功耗的服务器和存储系统。我们创新的机架级液冷方案使企业或组织能够将数据中心的电力支出降低达40%。采用NVIDIA HGX H100 8-GPU服务器能够很好地满足人工智能工作负载的需求,因此广受客户欢迎。我们正在使用NVIDIA Grace CPU超级芯片的创新服务器来扩展我们的解决方案,并于NVIDIA进一步展开密切合作,将节能服务器带到人工智能等更多的市场。目前在全球范围内,我们每月可发运4000机架,预计到年底将能够提高到5000以上。”
Supermicro拥有最全面的产品组合,可以为人工智能工作负载和其他垂直领域提供大力支持。其创新型系统包括基于第四代Intel Xeon可扩展处理器和第四代AMD EPYC 处理器的单插槽和双插槽机架安装系统,提供1U、2U、4U、5U和8U规格,并支持1到10 GPU。此外还包括在8U机箱中支持20个NVIDIA H100 GPU的密度优化型SuperBlade®系统,以及专门针对物联网和边缘环境设计的SuperEdge系统。全新发布的E3.S Petascale存储系统在利用超大规模的人工智能数据集进行训练时,表现出了卓越的性能、容量、吞吐量和耐用性,同时还提供出色的能效。
基于NVIDIA Grace CPU超级芯片的新产品系列将很快上市。这些新服务器均包含144个核心,双CPU及900 GB/s 一致性接口,可运行高响应度的人工智能应用程序和需要极低延迟响应的应用程序。此外,CPU以500W TDP的速度运行,该系统将为云原生工作负载和下一代人工智能应用降低能耗。
了解有关详情,请访问https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR。
随着人工智能应用的飞速发展,对高端人工智能设计的服务器的需求也在增加,这给系统供应商整合最新的CPU和GPU带来新的挑战。最先进的Supermicro GPU服务器集成了双CPU和多达8个NVIDIA HGX H100 GPU,并拥有液体冷却选项,能够帮助降低运营成本。
NVIDIA超大规模和高性能计算副总裁Ian Buck表示:“NVIDIA与Supermicro紧密合作,面对严苛的客户需求,快速为新的服务器设计带来创新。随着Supermicro采用Grace CPU 超级芯片的服务器上市在即,以及H100 GPU在全球范围的使用普及,我们正在共同努力,将人工智能带到广泛的市场和应用中。"
为了帮助客户降低总体拥有成本,Supermicro正在支持新的NVIDIA MGX参考架构,该架构将为一系列人工智能、高性能计算和Omniverse应用提供超过100种服务器配置。这种模块化的参考架构包括CPU、GPU和DPU,适用于多代处理器。
Supermicro还将在广泛的解决方案中纳入最新的NVIDIA Spectrum™-X网络平台。该平台是第一个专门为提高基于以太网的AI云的性能和效率而设计的平台。Spectrum-X建立在由NVIDIA Spectrum-4以太网交换机与NVIDIA BlueField®-3数据处理单元(DPU)紧密耦合的网络创新之上。这项突破性技术实现了1.7倍的整体人工智能性能和能源效率提升,同时在多租户环境中实现了一致、可预测的性能。
目前,数据中心消耗的电力占到了全球电力需求的1-1.5%,因此绿色计算对于数据中心至关重要。Supermicro完整的机架级液冷解决方案可以大幅降低对传统冷却方法的需求。通过冗余和热插拔电源和泵,机架上的所有高性能AI和HPC优化服务器都能够得到有效冷却,不惧电源或泵发生任何故障。该解决方案还为CPU和GPU量身定制了冷板(Cold Plate),相较于传统设计能够更有效地去除热量。如果数据中心利用Supermicro技术将其PUE降低至近1.0,不仅能节省高达100亿美元的能源成本,并且相当于减少建造30座化石燃料发电厂。
进一步了解Supermicro液冷解决方案,请访问www.supermicro.com/liquidcooling。
Supermicro液冷解决方案包含:
冷却分配单元(Cooling Distribution Unit, CDU):让冷却液在整个服务器机架中循环流动;
冷却分配歧管(Cooling Distribution Manifold, CDM):将冷却液输送至每台服务器和回路;
水冷板(Cold Plate):按需定制,直接连接CPU或GPU;
软管与连接器:通过防漏连接器将冷却液从服务器连接至冷却分配歧管。
Supermicro技术先进的冷却解决方案适用于不同系列的各种服务器,包括:
BigTwin®: 2U2N, 2U4N
SuperBlade
Hyper: 1U, 2U
GPU服务器(PCIe和SXM)
GrandTwin™: 4U8N, 4U4N
机架级集成是数据中心运营商所需的另一项核心竞争力。要想加速提高生产效率,就必须将随时可用的全部机架及时交付给数据中心。Supermicro能够提供L11和L12服务器集群,它们通过了全面测试,包含客户应用程序,并且进行了适当配置,可以在必要时实现大规模液体冷却。
通过2023年台北国际电脑展进一步了解Supermicro并与产品专家交流沟通,请访问www.supermicro.com/computex。
敬请观看Supermicro首席执行官梁见后在2023年台北国际电脑展上的主旨演讲。
进一步了解Supermicro的广泛产品,请访问www.supermicro.com.cn。