随着5G、量子计算、物联网技术的飞速发展，促使消费者对终端设备小型化、便携式的需求不断提升，晶圆级封装技术成为智能设备的理想选择。晶圆级封装的产品在进行个性化数据写入时对生产效率、环境，特别是安全性有着非常高的要求，此前国内产业链在这方面仍处于空白。紫光同芯凭借20多年的技术积累和不断的技术创新，推出了晶圆级安全生产服务，在国内芯片企业第一个拿到晶圆级安全生产服务资质，得到了众多行业的关注和认可。

五大优势 晶圆级安全生产服务引领行业趋势

在芯片生产过程中，个性化的数据、密钥等非常重要的数据写入可能是在芯片封装环节、加载系统环节。但是随着物联网终端需求的增加，以及芯片小型化的封装趋势，在晶圆级写入数据成为必要。

紫光同芯晶圆级安全生产服务，能够在CP测试阶段直接写入个性化数据，不仅能将生产效率提升几十倍，也能兼顾生产的安全性，保证个性化数据在写入的过程中不被窃取、不被恶意破坏。

晶圆级封装的五大优势更使之引领了行业发展趋势：占板面积更小，集成度更高，可以集成更多芯片，支持更多功能；散热性更好，无需陶瓷、塑料等“外包装”，有利于散热，延长使用寿命，也更加节能环保；芯片以无金属引线的封装方式直接连接主板，可减少数据传输过程中的电流损耗、并确保稳定性；后期升级管理成本低，能高效解决后续运营中远程配置、卡文件系统升级、网络升级遇到的问题，从而降低终端设备的生产与维护成本；最后，这种封装方式还可以提高生产效率，对将来物联网领域的发展至关重要。

通过SAS-UP认证 成功应用于eSIM领域

国际市场上，随着头部手机厂商的推动，WLCSP（晶圆级芯片封装方式）封装的eSIM产品已经在大规模商用，目前每年的市场份额在5亿左右。

不同于传统芯片产品，WLCSP芯片产品对生产效率、环境，特别是安全性有着非常高的要求。在个性化实现过程中，安全生产流程、安全保护机制尤为关键，是众多国家和地区招标的必要条件，只有具备权威认证的芯片供应商，才有资格助力研发相关项目。

基于此，全球移动通信系统协会（GSMA）针对eSIM个性化的生产环境和流程制定了一套安全认证方案——SAS-UP。该认证被广泛认为是全球最严格、最权威的安全审计标准之一，认证范围包括卡形态、嵌入式形态的eSIM产品，审查项目覆盖企业安全策略和组织架构、安全管理系统、生产数据管理、密钥管理、生产过程、物料存储、个性化过程资产控制、物理安全等，是芯片企业进入全球eSIM生态系统的通行证。

在国内芯片企业中，紫光同芯第一个拿到了晶圆级安全生产服务资质，并成功应用于eSIM领域，可支持全球200多家运营商，并应用于各种消费类终端、物联网终端上，能满足客户将安全芯片应用于器件布局紧凑的终端设备的要求。

多行业布局 补齐国内产业链

汽车电子是紫光同芯重点布局的产业，已成功推出汽车SE、汽车域控芯片等系列产品。汽车SE芯片产品已通过AEC-Q100、CC EAL6+、国密二级等资质认证，在数字钥匙、T-BOX、网关、V2X、域控制器、智能座舱、智能驾驶等领域实现装车；汽车域控芯片产品取得AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D级功能安全产品及流程认证，支持 eVita - Full 等级的信息安全，可应用于新能源车动力域 VCU、BMS、电机控制、传统燃油车动力域 ECU 、ADAS控制器等，已完成百万公里路试，受到业内外人士的一致好评。

不仅在汽车电子行业成绩斐然，紫光同芯经过20多年的发展，形成了安全芯片产品线、汽车电子与微控制器产品线、存储与器件产品线三大产品线，业务范围覆盖智能卡、消费电子、汽车电子、微控制器、存储与器件五大领域，获得了银联芯片安全、国密二级、EMVCo、CC、SAS-UP等国内外各种权威资质认证。截至目前，芯片出货量累计超过200亿颗，为亚洲、欧洲、非洲近20个国家和地区提供解决方案。

面向新时代更加多元、便捷、安全的需求，紫光同芯将持续提升安全防护技术水平，期待为全球客户提供更智能、更便捷、更安全的产品和服务。