在2023年的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，华为公司的董事和首席供应官应为民在他的演讲中详细介绍了芯片和供应链的情况。他指出，由于多种因素的影响，供应链已经成为一个系统工程，我们不仅要关注如何购买面包，还要关心小麦的种植情况。

他还提到，由于产业环境的急剧恶化，半导体如同石油一样成为了战略资源。然而，他认为中美竞争并非完全是坏事。过去，半导体行业投资相对较少，但如今半导体投资和人才培养等方面得到了快速发展。

他表示，半导体行业的高质量发展有三个关键竞争力：高质量、高效率和极致创新。这需要加强基础研究，促进教育协同培养人才，并深耕技术领域。今年2月，华为的创始人任正非在一次演讲中提到，过去三年间，华为已经通过使用中国制造的零部件替代了13000个受到美国制裁的零部件，并重新设计了4000张电路板，从而保持了电路板生产的稳定。

此外，华为还建立了自己的企业资源规划系统MetaERP，该系统协助运营核心业务功能，包括财务、供应链和制造业务。