近日，由深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）主办的"BOSS面对面"技术沙龙在嘉立创总部顺利举办。首期技术沙龙以“从可制造性上为你支招，PCB设计如何少踩坑”为主题，大量的生产案例分析和现场交流答疑，让来宾们了解产品设计阶段的相关规范，以及不规范设计在生产环节会对PCB及PCBA带来哪些影响，帮助用户更好地提升产品品质。

一、PCB智造：规范设计让产品“少走弯路”

嘉立创CEO分享电路板工艺制造与设计技术

电路板从设计图纸变为成品，生产工序多达20几道。“为什么钻孔钻不出矩形孔？”“正片、负片对品质有什么影响？”... ... 由于对生产工艺和制程不熟悉，用户会有各式各样的疑惑需要一一解答。嘉立创CEO围绕“过孔设计、线路设计、阻焊/表面处理、外形层设计、基本公差”5个关键环节，做了《电路板工艺制造与设计技术》的主题分享。了解相关工艺制程，对提高产品良率有很大的帮助。比如嘉立创对6层及6层以上的高多层板默认采用沉金工艺。“沉金表面平整，金的导电性好，而喷锡工艺可能会因表面不平整导致焊接BGA时出现虚焊等问题，这就是为什么高多层板不建议用喷锡工艺。”通过剖析大量的实例，嘉立创向来宾们展示了不规范设计在实际制造时可能产生的问题，帮助大家加深理解。“设计一定要了解工艺，才能设计出优质的产品。”工程师对制造商的工艺制程足够熟悉，不仅能降低沟通成本，产品良率和生产效率也会有质的飞跃。

二、PCBA生产：了解工艺制程提升产品良率

嘉立创电子事业群总经理分享PCBA可制造性干货

下午的分享环节开始前，主持人邀请嘉宾们做简单的拉伸，活动颈椎。谈到颈椎，长时间伏案焊接给硬件工程师们的身体健康带来了困扰。为了“拯救”大家的颈椎，嘉立创在2006年率先开启PCB打样/小批量服务先河，并于2015年推出PCBA打样/小批量模式，让用户能将更多的精力放在产品研发上。“工程师最重要的是建立起意识，对制造有一定的概念，这样就能减少翻车。”嘉立创电子事业群总经理在《PCBA可制造性干货分享》环节，列举了大量因不了解生产工艺和要求，影响品质和时效的案例。嘉立创PCBA分为经济型和标准型两种模式，经济型是物料备齐后，拼成大板生产PCB、焊接元器件再分板，而标准型则是生产PCB，分板后再进行焊接。“比如你有一个精密的BGA封装元件，下单时却选择了经济型，过几天才邮寄过来，一来二去就耽误了时间，贴装这类元器件我们一般建议用户选择标准型。”熟悉制造商的工艺和要求，有利于缩短研发周期。

用嘉立创标准库，邮寄料宁可选择申请临时邮寄编号，也不要乱选物料

嘉立创PCBA有百余条自动化产线，支持双面贴片+插件。元器件的种类繁多，而机器自动上料、贴装，对元器件也会有相应的要求。“在采购物料时，能选带编带的，尽量不选散装的料，通过飞达自动送料，减少人工操作失误。”工程师在设计时如果能选用标准元器件，考虑可贴装性，PCBA的自动化生产效率和良率也会进一步提升。

三、FPC设计：选对工具让设计事半功倍

FPC项目负责人分享FPC可制造性设计要点分析

柔性电路板因其配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活性强等优势，被广泛应用在消费电子、汽车电子、工控医疗等领域，有越来越多的客户也提出了柔性电路板的制造需求。2022年11月，嘉立创FPC产线开始投入试产，产品以“价格低、品质高、交期快”的特点受到工程师们的欢迎。

“和FR-4电路板设计不同的是，FPC需要设计补强板，传统设计软件无法提供这一功能，而嘉立创EDA软件能很方便地设计补强板，自由选择补强层、材质、补强厚度，还支持开孔、挖槽和倒角。”FPC项目负责人就《FPC可制造性设计要点分析》进行了分享，向来宾们全面地介绍了FPC软板基础知识、辅料设计及设计案例，帮助用户更好地设计产品。电路板设计，每一处容易被忽视的小细节都有可能影响全局。为期一天的沙龙干货满满，不少来宾都表示收获良多。

四、聆听用户心声，助力硬件产品研发创新

作为一家以客户为中心的企业，嘉立创一直在为解决广大工程师的痛点而努力，用数字化技术改造传统制造模式，为用户提供“EDA软件/CAM软件 → PCB智造 → 元器件商城 → 钢网/治具 → PCBA服务”为一体的电子产业一站式基础设施服务，把很多人不愿意做的事做到极致。

首期技术沙龙开放报名后，不少用户在第一时间积极参与。活动期间，来宾们认真聆听，互动频频，给企业提出了许多宝贵的建议。不论是技术沙龙分享，还是工厂参观活动，嘉立创始终保持开放的心态，拉进与用户之间的距离，倾听用户心声，不断进步，“让科技创新更高效”。