10月20日，第二届集成电路产业创新发展大会在金华市成功举办。大会由金华市人民政府、中国电子产业发展研究院联合主办，金华市经济和信息化局、北京赛迪网信息技术有限公司、金华金义新区（金东区）管委会共同承办。会上，来自我国集成电路领域的专家、学者、优秀企业代表等共聚一堂，围绕培育集成电路产业生态、增强产业核心竞争力、探索人才培养新路径等前沿热点话题，把脉集成电路产业新趋势、新变革、新模式，加快建设现代化产业体系。

会上，浙江大学教授、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇以“集成电路产业发展趋势与我们的机遇”为题作了主题演讲，他指出：近年来，我国集成电路产业在设计能力、制造能力、封测能力、设备能力等方面都有了显著增强，但在高端芯片自给率、高端材料和设备国产化以及高端人才培养方面仍存在不足。未来，在政策支持和市场推动下，我国集成电路产业将迎来重大的发展机遇期。

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产业的高质量发展，离不开高新技术企业的创新驱动。会上，北京地平线信息技术有限公司市场副总裁江舟、芯和半导体科技（上海）股份有限公司技术市场总监黄晓波、北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心总经理李德建、深圳市森美谢尔科技有限公司总监王丁、中科驭数（北京）科技有限公司产品运营部副总经理胡华烜等企业代表进行了主题演讲。

江舟表示：“芯片和操作系统是智能汽车的数字底座，是产业的最佳破局点。作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，未来，我们要将深度神经网络放置到芯片中，实现从万物互联到万物智能，让每一辆车、每一个电器都具有环境感知、人机交互和决策控制的能力。”

黄晓波指出：大算力需求推动了‘单芯片SoC’向‘System of Chiplets’架构演进。一直以来，芯和致力于半导体领域，并积极为后摩尔时代的产业趋势超前布局，推出了全球领先的、完整的 Chiplet EDA解决方案，目前，该方案已被国内外500多家客户广泛应用和验证。

李德建表示：“新型电力系统中清洁能源占比和电气化率大幅提升等对电网的响应处理能力提出了更高要求。为此，我们聚焦连接‘源-网-荷-储’的重要平台——配网，从专用硬件、专用软件两个维度打造了有源配网的全栈软硬件平台解决方案，塑造了服务性框架、深度电力专业适配、高效软硬件协同、简单易用新形态。”
王丁认为，科技不仅是第一生产力，也是企业长盛不衰的发展原动力。在竞争中，高素质人才是无形价值的载体，是促使企业发展的宝贵资源，我们要加强高素质研发人才管理，推进集成电路研发体系提升，向各公司、各部门输入合适的一流人才。

胡华烜指出：当前，融合云、网、边、端于一体的先进计算技术已成为算力网的核心发展方向。面向新型数据中心，DPU成为云计算时代的新一代计算架构核心。为此，中科驭数提前布局，已完成三代DPU研发，打造了性能领先的数据库/大数据DPU整体加速方案，并在多场景实现了落地。

此外，大会还进行了以“芯机联动，助力芯生态建设”为主题的圆桌对话，深圳前海深港半导体投资有限公司董事长杨利华、北京新光微电科技有限公司总经理陈栋、广州慧谷动力科技有限公司总经理叶智豪、苏州润芯微电子技术有限公司总经理霍武军、北京六合联创科技有限公司总经理贾文辉、杭州博联智能科技股份有限公司硬件总监陈旭文参与了对话环节，就加速前沿科技创新、坚持软硬件基础设施安全可控、构建开放共建芯片生态等方面分享了真知灼见。