10月18日，2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛在浙江金华鸣金开锣。本次赛事以“芯享机遇 芯向未来”为主题，聚焦集成电路关键核心技术创新、符合国产技术路线的信创类产品与解决方案，设置芯机联动应用创新和信息技术应用创新2个赛道，以现场路演方式，挖掘并展示行业优秀创新成果，进一步促进企业与政府、行业组织及产业链各领域的对接交流与协同合作，推动技术创新与产业升级，加快优质项目的产业化应用落地与发展进程。

大赛共吸引国内百余支队伍报名参赛，项目涵盖芯片开发设计、应用、材料、封装等集成电路全产业链条，以及针对党政、金融、电信、能源、交通、医疗、教育等重要行业领域的信创类产品和解决方案，在芯片产业卡脖子领域、通信等重点突破领域均有高质量创新项目涌现。经过层层筛选最终有21个优秀项目，12支芯机联动应用创新赛队和9支信息技术应用创新赛队一路披荆斩棘，脱颖而出，入围总决赛。

总决赛现场，参赛选手们通过项目演讲、产品展示、评委答辩、业务交流等环节对项目的技术优势和市场前景等方面进行阐述和展示。随后，由行业协会专家、领军企业高管、高校教授、投资专家组成的专家评委团，根据项目核心团队、产业化前景、创新性、市场表现、芯片技术占比等6个方面进行综合评议并现场打分。

经过一天的激烈比拼，在10月19日举行的2023信息技术应用创新专题研讨会上公布了最终结果。

大赛共诞生一等奖4名分别是：华芯（嘉兴）智能装备有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司、北京大瑞集思技术有限公司、北京长亭科技有限公司。

二等奖7名分别是：重庆云潼科技有限公司、杭州旻芯电子科技有限公司、杭州智芯科微电子科技有限公司、芯启源电子科技有限公司、芯动科技(珠海)有限公司、南京联成科技发展股份有限公司、统信软件技术有限公司。

三等奖10名分别是：华芯巨数(杭州)微电子有限公司、上海晟矽微电子股份有限公司、深圳芯旭阳电子有限公司、深圳砺芯半导体有限责任公司、无锡玖熠半导体科技有限公司、重庆优易特智能科技有限公司、上海同态信息科技有限责任公司、北京天地和兴科技有限公司、北京欣博电子科技有限公司、北京国简科技有限公司。

颁奖典礼上，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，金东区委副书记、区长毛世梁，北京赛迪出版传媒有限公司副总经理庄健，金东区人大常委会党组书记、主任李剑辉，北京赛迪网信息技术有限公司副总裁李滨，金东区政协党组书记、主席吕贤分别为获奖选手颁奖。

本次大赛的成功举办为金华市打造紧密的产业链供应链协作共同体，营造了开放融合、创新发展的良好生态，带动产业资源和人才向金华流入汇聚，为金义新区的经济稳增长提供了坚强支撑，为金华浙中城市群建设集聚澎湃动力。