根据韩媒 Business Korea 的报道，中国对存储器产业的支持力度加大，过去几年取得了长足进步。虽然在 DRAM 技术方面与三星、SK 海力士等领先企业仍存在5年以上的差距，但在 NAND 闪存领域，中国企业的技术差距已经缩短到2年。

特别提到了长江存储公司在2022年闪存峰会上发布了基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片X3-9070。不到1年时间，该公司就成功量产了该产品，并且还被用在海康威视的CC700 2TB SSD上，成为首个进入零售市场、超过200层的3D NAND闪存解决方案。这一成果领先于三星、美光、SK海力士等厂商。

随着半导体封装技术的进步，中国正抓住先进封装这个机会来进一步缩小与其他厂商的技术差距。在封装领域中，中国大陆占据第二大的市场份额。据市场研究公司IDC的数据，在去年，中国有三家公司进入了全球前十大半导体封装公司榜单，而韩国则没有公司出现在这个榜单上。