近日，由上海报业集团旗下财联社、科创板领域权威媒体《科创板日报》联合举办的“2023科创好公司”评选结果正式公布。轩田科技作为专业的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，凭借在智能制造领域的出色创新能力以及综合实力，荣登2023科创好公司“智能制造榜单”。

作为财联社及《科创板日报》打造一级市场投后服务体系的重要项目，【科创好公司】已经走过两年，形成了完备的榜单评价和路演机制。 此次“2023科创好公司”评选根据科创企业近三年营业收入复合增长率等经营维度、总融资金额等资金维度、发明专利申请等科创维度，三大方面全面拆解企业实力，评选出芯片半导体、创新医疗、智能制造、数字经济、新能源汽车等科创赛道内有杰出表现的公司，总共评选出127家公司，为中国科创行业的发展风向提供了一份观察视角。

轩田科技，成立于2007年，总部位于上海，生产基地位于浙江平湖，是一家致力“软硬结合 共创互联”的高新技术企业，公司主要业务为自研智能装备、自动化、自研工业软件三大板块，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案，携手客户共创万物互联世界。公司及下辖企业获得了工信部专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、双软企业、协同创新企业、上海市科技进步奖、上海市企事业专利工作试点单位等众多荣誉，通过了软件成熟度CMMI 3、华为解决方案开发伙伴、 ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等诸多认证。

自成立以来，轩田科技始终聚焦智能制造，致力于“硬核科技”发展，在核心工业软件、关键装备、精密运动控制、算法、复杂功能自动测试系统等领域重点技术攻关，在上海、杭州、西安、成都、嘉兴平湖等地设有研发基地。专利、软件著作权等合计340余项（申报/授权），荣获多项国家级、省级、市级荣誉奖项，参与了国家级、省级重点科技项目，参与了智能制造领域多项标准制订。基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多世界500强企业和其他头部企业，提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。

此次轩田科技登榜”2023科创好公司“，是轩田科技在产品研发创新、赋能多场景智能制造数字化转型等多方面综合实力的体现，充分显现了公司强劲的发展潜力。未来，轩田科技将继续聚焦自主研发创新，进一步加强创新能力建设，以科技创新为驱动力，以高水平人才为坚实支撑，赋能高端精密制造行业高质量发展！