【赛迪网讯】集成电路作为数字经济“基础设施中的基础设施”，其重要意义不言而喻。不过集成电路行业刚刚经历了一年多的市场寒冬。目前来看，2024年集成电路市场回暖可期。

在近日长电科技举办的2023全球供应商大会上，长电科技董事、首席执行长郑力用一句“乍暖还寒”，恰如其分地描述了当前半导体产业的情形——行业在经历市场结构性震荡后，正感受到复苏活力，越来越多的企业参与有望推动行业繁荣；而复杂多元、涉及行业面广泛的生产链条，则让产业创新的难度与成本与日俱增。

经过变化之后，集成电路需求格局已然不同，尤其是“单点创新”对行业的推动愈发吃力。长电科技选择在这个时间点举办供应商大会，目的就在于增加封测产业链上下游之间的协同性，带动全供应链参与创新，以求在当前代表技术发展主流的高性能封装领域形成强有力的突破，带领集成电路行业提升整体竞争力水平。

供应链集体创新是突破摩尔定律的关键

“芯片成品制造正在成为承载整个集成电路产业创新之核心环节。”长电科技董事、首席执行长郑力表示，在集成电路越来越接近摩尔定律的极限时，封装技术已经扛起了突破摩尔定律的大旗，成为推动集成电路进一步向前发展的关键。

郑力的这一观点，所指的是近年来先进制程逼近物理极限，集成电路制造开始更加关注在封装环节，通过异构异质集成、2.5D/3D封装等精密封装工艺，来提升封装密度及互联效率，从而在不追求极致制程的前提下使芯片成品获得更优性能及更低的制造成本。

实现高性能的封装，不仅是封测企业要有相应的技术储备和制造能力，还需要封测产业链上下游给予相应的供给侧支持。比如更高精度的设备，适应新工艺的封装材料，以及适用于高性能封装体的测试设备。

回顾近两年长电科技的举措，其具有业务影响力的新技术研发和新增产能，几乎全部围绕高性能封装，这也决定了长电科技对封测产业链围绕高性能封装的共同创新有着远超以往的需求。用郑力的话来说，“供应商的联合创新和供应商的紧密合作，到了前所未有的重要程度。”郑力认为，供应链技术在之后几年需要发生革命性变化，才能让芯片成品制造真正成为打破摩尔定律瓶颈的突破性技术。

庞大创新需求有望撬动产业链“增容”

在郑力看来，集成电路的“暖”，一方面是市场回暖，另一方面是在庞大创新需求驱动下，越来越多的供应商获得参与封测产业链的机会，并从中发掘新的机遇。

比如一些从事化工、材料、装备制造的企业，以往可能与集成电路封测的交集不多。郑力认为很多企业是因为尚未意识到封测创新所蕴藏的机遇，也没有意识到自己能够在这一领域有新的用武之地。

“长电科技现在的供应商还不够。”郑力解释道，‘不够’并不是指数量，而是要让原本一些不在集成电路产业链的供应商参与进来。换句话说，就是要让工业界里更多领域、行业的企业投身到集成电路创新之中。这么做的原因在于，数字时代大量的技术创新都与集成电路相关，未来的集成电路产业链会越来越多样化、大型化，因此未来芯片成品制造所涉及的配套行业也会更加多种多样。

这一思路被长电科技视作供应链管理的必然发展方向。通过供应链的丰富和协同创新，更快找到“芯片制程达到1纳米”之后的技术路线。对于身处数字车轮之上的人类社会，集成电路的发展可谓是全人类共同的问题，而长电科技则认为后道成品制造与多元产业链的合作，有望解决这个人类社会将要面对的巨大瓶颈。

重新定义“专业”

近几年由于芯片封测得到前所未有的重视，也催生过一阵过热的封测产能投资。这是否也是行业繁荣的表现？郑力对此表示，随着芯片的种类越来越丰富，应用场景越来越多，这对封测厂提出了一个重要要求就是产品类型齐全。对于只专注个别细分产品类型的封测厂，就不能满足大客户对封测类型的需求，发展空间也相对受限。由此来说，芯片封测的专业性还需要以全面的技术储备和制造能力为前提。

同时，具体到特定应用领域，也需要专业的芯片成品制造技术作为支撑。例如在车规级芯片领域，去年11月，长电科技宣布子公司长电科技汽车电子拟获得大基金二期等新老股东合计增资44亿元，用于其在上海临港的汽车芯片成品制造产能项目建设。对此业界也不乏讨论：长电科技发展汽车电子已经有段时间，现有产能也承担了多个类型的汽车芯片产品，为何要将一个新的产能项目锁定在汽车电子上？

对此，郑力的解释是，汽车配件产品的可靠性直接关乎人身安全，因此汽车电子在可靠性、极端工况等方面的标准常常高于其它领域。郑力表示，打造一座专业面向汽车电子的产能，也是考虑到汽车电子对极致专业性的需求，并参考汽车主机厂和全球头部IDM厂对汽车电子的做法。

长电科技的计划是，临港汽车电子项目投产后，将其作为车规电子示范产线，通过它来完成新工艺、新产品制造的实践，从中建立起一个面向汽车芯片成品制造的完整工艺流程，然后把它再分散到其它的工厂。其它工厂则以此为标准建立汽车电子专线，逐步扩大制造能力，满足市场增长所需。

综合长电科技在这次全球供应商大会期间所传递的观点，集成电路发展模式的变化也在促使芯片成品制造进行自身变革，更紧密的产业链协同创新，以及制造企业不断挑战具有较高技术与制造难度的产品与应用，将成为下一阶段的发展主题。相信长电科技的举措也将对行业产生一定辐射效应，促使更多业内企业审视未来发展所需，并积极采取相应行动。