青峰论坛是在科技部重大专项办公室的指导下，在集成电路产业技术创新战略联盟支持下，在首届青峰代表的积极倡导下，成立的“中国集成电路创新发展青峰论坛”（简称“青峰论坛”） 以下为发言全文：
“芯机联动”构建我国集成电路核心竞争力的新战略路径
一、引言
在全球科技领域中，集成电路作为信息技术的核心基石，对于推动经济社会高质量发展具有决定性影响。我国作为全球最大的集成电路市场和重要的生产国，集成电路产业的发展不仅关乎国家安全，也关系到经济转型与产业升级的进程，其紧迫性和重要性不言而喻。
当前，我国集成电路产业发展已取得长足进步，正在经历补短锻长的过程。首先，补短是需要补足芯片设计方面的短板。我国集成电路产业的关键技术和设备对外依赖度较高，高端芯片的设计与制造能力有待提升。其次，锻长是发挥我国集成电路产业市场需求大、应用场景广泛的优势。充分了解各个行业的芯片市场需求，有针对性的进行设计、研制和量产供应，满足各类应用场景的使用需求，扩大我国集成电路产业市场规模。如何加快我国集成电路产业发展进程，提高核心竞争力?一“芯机联动”战略，显得尤为重要。
二、“芯机联动”的理论基础与内涵解读
“芯机联动”是芯片厂商与整机厂商之间的合作互动，以集成电路为核心，通过技术创新，弥补我国集成电路产业芯片设计方面的短板，发挥市场规模长板，形成跨领域、跨行业的深度整合与协同“芯机联动”涵盖了以下几个关键层面:发展模式。“一是强调芯片技术与硬件系统的同步研发与升级，将集成电路技术的最新成果实时转化为实际应用，促使芯片性能与设备功能相得益彰;二是提倡全产业链条的联动，促进产业链各环节优势互补。整机厂商可以帮助芯片厂商进行设计优化和增强，通过系统级支撑弥补芯片厂商设计上的短板，从而提升芯片产品的性能和竞争力，为芯片厂商提供更多合作的机会。芯片厂商可以为整机厂商对接市场需求和应用场景，帮助扩大市场规模;三是加强整机厂商和芯片厂商合资合作。双方整合各自资源和优势，共担风险，共享收益，共推行业发展与创新;四是通过技术创新引领市场需求，鼓励面向未来新兴应用领域的芯片研发，如人工智能、物联网、5G通信等，催生新的市场应用场景，增强产业活力与竞争力。
对于我国集成电路产业而言，实施“芯机联动”战略具有独特的价值和深远的意义。一方面，有助于我们突破国外技术封锁，通过产业合作构建稳固且坚韧的集成电路产业链条。另一方面，“芯机联动”有助于挖掘和释放我国巨大的市场需求潜力，引导产业向价值链高端跃升，切实提升我国集成电路产业的核心竞争力。
三、“芯机联动”的理论基础与内涵解读
“芯机联动”是芯片厂商与整机厂商之间的合作互动，以集成电路为核心，通过技术创新，弥补我国集成电路产业芯片设计方面的短板，发挥市场规模长板，形成跨领域、跨行业的深度整合与协同“芯机联动”涵盖了以下几个关键层面:发展模式。“一是强调芯片技术与硬件系统的同步研发与升级，将集成电路技术的最新成果实时转化为实际应用，促使芯片性能与设备功能相得益彰;二是提倡全产业链条的联动，促进产业链各环节优势互补。整机
四、“芯机联动”驱动下的技术创新战略
在“芯机联动”新战略路径下，技术创新成为推动我国集成电路产业发展的强大引擎。首要任务是借助AI、大数据等前沿技术，革新集成电路设计方法与流程。通过引入AI算法，可实现芯片架构的智能化设计与优化，大幅度缩短研发周期，提高设计效率与质量。同时，利用大数据技术深度分析各类应用场景需求，可精确预测并满足不同场景下对芯片性能、功耗、安全性等方面的要求，使芯片设计与实际应用场景实现精准匹配和深度融合，催生出适应市场需求的定制化、智能化芯片产品。构建“芯机联动”的科技创新生态，还要打造开放共享的创新平台。鼓励和支持跨学科、跨领域、跨企业的深度合作，实现集成电路技术与机械、电子、软件、材料等领域的交叉融合创新，共同攻克芯片设计、制造、应用中的关键技术难题，并在此过程中培养一支掌握“芯机联动”核心技术的人才队伍，形成“产学研用”一体的良性循环。
五、“芯机联动”视角下的产业链协同机制构建
当前，我国集成电路产业链在发展中仍面临挑战，如设计与制造分离、终端应用对上游技术反馈不足等。针对这些挑战，“芯机联动”战略为我们提供了一种全链条一体化发展模式，有助于强化产业链内部的紧密耦合与高效协作。产业协同建议从以下几个方面构建:
一是推行诸如“芯片+终端”、“设计+制造”等多种联动模式，以实现产业链上下游无缝衔接。智芯公司大力推行并实践多种联动模式，取得良好成果:在“芯片+终端”联动中，敏锐地捕捉市场需求变化，结合产品特性与未来发展趋势，精准定位“安全、主控、通信、传感、射频识别、存储、人工智能、模拟”八大类别芯片，确保研发芯片与市场需求高度契合;在“设计+制造”联动中，芯片设计初期充分考虑制造工艺的可行性，保障了后续方案的无障碍执行，避免设计与制造的脱节。通过多种联动模式，智芯公司已成功开发260多种芯片产品，销量超30亿颗，销售额突破800亿元，业务版图遍布我国全部32个省、直辖市和自治区，并延伸至欧、亚、非等近100 个国家和地区。
二是通过搭建产业链信息共享平台、成立标准化技术委员会等方式，进一步降低产业链各环节间的信息不对称，提升协同创新效率，为我国构建集成电路核心竞争力打下坚实的产业协同基础。智芯公司在中国电力企业联合会和中国电子学会的批复下分别成立电力集成电路标准化委员会和工业级集成电路标准化技术委员会，并作为两个标委会的秘书处挂靠单位，共制定发布标准307项，有效支撑电力行业集成电路产业标准化发展。
三是建立“芯机联动”的联合投资体系，共担风险，共享收益。芯片厂商和整机厂商共同投资，整合资源和专长，降低单个厂商面临的风险，共同开发新技术、产品或市场。通过投资的强绑定方式合作，有助于提高创新能力、加快产品上市速度，并通过规模效应降低成本，实现利益最大化的双赢局面。推行诸如“芯片+终端”、“设计+制造”等多种联动模式，以实现产业链上下游无缝衔接。智芯公司大力推行并实践多种联动模式，取得良好成果:在“芯片+终端”联动中，敏锐地捕捉市场需求变化，结合产品特性与未来发展趋势，精准定位“安全、主控、通信、传感、射频识别、存储、人工智能、模拟”八大类别芯片，确保研发芯片与市场需求高度契合;在“设计+制造”联动中，芯片设计初期充分考虑制造工艺的可行性，保障了后续方案的无障碍执行，避免设计与制造的脱节。通过多种联动模式，智芯公司已成功开发 260多种芯片产品，销量超 30 亿颗，销售额突破 800亿元，业务版图遍布我国全部 32 个省、直辖市和自治区，并延伸至欧、亚、非等近 100 个国家和地区。
六、结论
“芯机联动”作为我国集成电路产业发展的重要战略路径，不仅有助于破解我国集成电路产业长期面临的单一环节技术瓶颈、产业链协同不足等问题，而且能催生新的市场应用，极大地推动产业创新发展。面向未来，有望重塑我国集成电路产业格局，催生更多具有自主知识产权的核心技术，带动产业全面升级。我国集成电路产业应当积极践行“自由之思想、独立之精神、创新之担当”，主动拥抱新模式、新路径，通过不断探索与实践，着力提升自主创新能力，合力推动我国集成电路产业实现可持续、高质量的发展。